详细内容

金控科技园

位于杭州未来科技城市，总占地面积16806㎡，总建筑面积总建筑面积50044㎡（地上9层，建筑面积34250㎡，地下1层，建筑面积15794㎡），容积率2.0，绿地率20.1%，机动车位375个。
项目由4幢建筑组成，其中3幢写字楼，1幢青创公寓，配套设施主要为餐厅、会议室、健身房。